德可半导体公司今日宣布，D7142系列产品已在2010年7月初投入量产。D7142系列是最新研制成功的射频前端模块TxModule，芯片面积6x7mm，产品体积小，降低了客户PCB面积和成本，内置射频功放和天线开关。该芯片使用pHEMT、HBT、CMOS工艺，内置隔直电容，集成ESD电感，天线端耐受能力ESD可达8KV。适合GSM850/GSM900/DCS/PCS的GSM/GPRS手机应用。