德可半导体公司今日宣布，D7123D于2011年1月量产，开始供货。D7123D是双收四发射频前端模块TxModule，内置射频功放和天线开关。该芯片使用pHEMT、HBT、CMOS工艺，内部集成ESD电感，产品体积小，天线端ESD耐受能力可达8KV。本产品效率高，耗电低，适合GSM900/DCS的GSM/GPRS手机应用。